Die wichtigsten technischen Unterschiede zwischen COB- (Chip-on-Board) und SMD-Gehäusen (Surface Mount Device) für LED-Anzeigen liegen in ihrem Prozessablauf, Integrationsgrad, Zuverlässigkeit, Kosten und Produktionseffizienz, wie im Folgenden beschrieben:
Unterschiede im Prozessablauf:
COB-Verpackung: Der LED-Chip wird mit leitfähigem und isolierendem Kleber direkt an den Lötpads auf der Leiterplatte befestigt. Anschließend wird die Leitfähigkeit des LED-Chips durch Löten getestet. Nach erfolgreicher Prüfung erfolgt die Verkapselung mit Epoxidharz. Der gesamte Prozess wird direkt auf der Leiterplatte durchgeführt, wodurch Zwischenschritte reduziert werden.
SMD-Verpackung: Der LED-Chip wird zunächst mit leitfähigem und isolierendem Kleber an den Lötpads auf dem LED-Chipträger befestigt. Anschließend werden Leitfähigkeitstests und Lötarbeiten durchgeführt. Anschließend wird es mit Epoxidharz verkapselt, gefolgt von Prozessen wie Strahlteilung, Schneiden und Kleben mit Klebeband, bevor es zur Display-Fabrik transportiert wird. Der Prozessablauf ist relativ komplex und umfasst mehrere Produktionsschritte und Materialtransfers.
SMD-Verpackung: Unterschiedliche Integrationsstufen:
COB-Verpackung: Erzielt eine Integration auf Chipebene, indem mehrere Chips direkt auf der Leiterplatte untergebracht werden. Dadurch können mehr Chips pro Flächeneinheit integriert werden, was Anzeigen mit höherer -Dichte ermöglicht, was insbesondere bei LED-Anzeigen mit kleinem{3}}Abstand von Vorteil ist und die Anforderungen an hochauflösende und detaillierte Anzeigeeffekte erfüllt.
SMD-Gehäuse: Verpackt einzelne LEDs, die jeweils einen oder mehrere Chips enthalten, was zu einer relativ geringeren Integration führt. Um Displays mit hoher -Dichte zu erreichen, ist eine größere Anzahl von LEDs erforderlich, was höhere Anforderungen an das PCB-Layout und -Design stellt.
Zuverlässigkeit ist unterschiedlich:
COB-Verpackung: Da der Chip direkt auf der Leiterplatte untergebracht ist, wird die Anzahl der Lötstellen reduziert und das Risiko eines Ausfalls aufgrund von Lötstellenproblemen verringert. Gleichzeitig bietet die Epoxidharzverkapselung einen besseren Schutz für den Chip, verbessert die Vibrations- und Schockfestigkeit des Produkts und bietet eine bessere Stabilität in rauen Umgebungen wie im Freien.
SMD-Verpackung: Jede LED muss über Lötverbindungen mit der Leiterplatte verbunden werden. Durch die größere Anzahl an Lötstellen erhöht sich die Wahrscheinlichkeit schlechter Kontakte und anderer Ausfälle. Darüber hinaus neigen LEDs während des Transports und der Verwendung dazu, sich zu lösen und zu beschädigen, wenn sie äußeren Stößen ausgesetzt werden, was zu einer relativ geringeren Zuverlässigkeit führt.
Unterschiede bei Kosten und Produktionseffizienz
Kosten-weise:
COB-Verpackung: Eliminiert Prozesse und Materialien wie LED-Chiphalterungen, Strahlteilung, Schneiden und Bandflechten, wodurch die Produktionskosten gesenkt werden. Es reduziert außerdem die Kosten für Transport, Materiallagerung und Qualitätskontrolle zwischen der LED-Chip-Verpackungsanlage und der Bildschirmfabrik. Allerdings sind die Anforderungen an die COB-Verpackungsausrüstung und -technologie hoch, was zu erheblichen Erstinvestitionen in die Ausrüstung führt.
SMD-Verpackung: Umfasst zahlreiche Produktionsprozesse, die jeweils zu höheren Kosten führen, was zu relativ hohen Gesamtkosten führt. Darüber hinaus erfordern die LED-Chips eine zusätzliche Verpackung und Schutz während Transport und Lagerung, was die Kosten weiter erhöht.
Produktionseffizienz-in Bezug auf:
COB-Verpackung: Vereinfacht den Prozessablauf, verkürzt den Produktionszyklus und ermöglicht eine hocheffiziente Produktion in großem Maßstab. Mit der aktuellen Gerätetechnologie und den Qualitätskontrollniveaus kann die 0,5K-Integrationstechnologie eine First-Pass-Ausbeute von etwa 70 % erzielen, die 1K-Integrationstechnologie etwa 50 % und die 2K-Integrationstechnologie etwa 30 %. Selbst wenn ein Modul den Ertragstest beim ersten-Bestehen nicht besteht, beträgt die Gesamtzahl der Platinenfehler nur 1–5 Punkte. Module mit mehr als 5 defekten Punkten sind selten. Durch Tests und Nacharbeiten vor der Verkapselung kann eine Erfolgsquote des fertigen Produkts von etwa 90–95 % erreicht werden.
- SMD-Verpackung: Aufgrund der komplexen Prozesse und des langen Produktionszyklus ist die Produktionseffizienz relativ gering. Darüber hinaus kann sich jeder Schritt auf die Produktqualität und den Produktionsplan auswirken, was die Schwierigkeit des Produktionsmanagements erhöht.
