SMD (Surface Mount Device) ist eine oberflächenmontierte Gehäusetechnologie, die derzeit bei LED-Anzeigen mit kleinem{1}}Abstand recht ausgereift ist. Dabei werden Chips in einzelne LED-Perlen verpackt, die dann auf einer Leiterplatte montiert werden. Der Pixelabstand beträgt normalerweise P0,9 und höher; unter P1,5 ist es anfällig für LED-Ausfälle. Zwischen den LED-Perlen befinden sich schwarze Ränder, die aus nächster Nähe zu einem auffälligen körnigen Aussehen führen. Allerdings ist es leicht zu warten, da einzelne LED-Perlen ausgetauscht werden können, und die Technologie ist aufgrund von Skaleneffekten kostengünstig-, sodass sie für herkömmliche Großbildschirmanwendungen im Innen- und Außenbereich geeignet ist, bei denen Kosten-effizienz im Vordergrund steht.
COB (Chip-on-Board) ist eine Direktverpackungstechnologie auf Chip--Ebene, die die herkömmliche LED-Perlenstruktur umgeht und die Chips direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch die Integration maximiert wird. Es können ultrakleine Pixelabstände unter P0,9 erreicht werden, was zu einem feinen, körnungsfreien Bild führt, das aus nächster Nähe sehr angenehm zu betrachten ist. Es bietet außerdem eine starke Wärmeableitung sowie Feuchtigkeits- und Staubbeständigkeit und ist dünn und platzsparend. Zu den Nachteilen gehören jedoch hohe Wartungskosten und ein komplexer Herstellungsprozess, was zu einem höheren Preis führt. Es eignet sich für hochwertige Innenanwendungen wie Konferenzräume und Kommandozentralen, die eine hochpräzise Bildqualität erfordern.
MIP (Micro LED Packaging) ist eine Mikro--LED-Verpackungstechnologie, die für Mikro-LEDs angepasst ist. Dabei werden winzige LED-Chips in einzelne Geräte verpackt, die dann auf einem Substrat integriert werden. Es kann ultrakleine Pixelabstände mit einer Anzeigefeinheit nahe COB erreichen und gleichzeitig die Bildkonsistenz durch Spektral- und Farbseparation gewährleisten. Strukturell sorgt es für ein Gleichgewicht zwischen Schutz und Wartbarkeit, unterstützt den Austausch einzelner Geräte und ist mit bestehenden SMD-Produktionslinien kompatibel. Seine Kosten sind niedriger als bei COB und es wird hauptsächlich in professionellen Anwendungen verwendet, die einen ultra-kleinen Pixelabstand und hochwertige-Micro-LED-Displays erfordern.
