Flexible OLED-Bildschirme bestehen aus organischen, selbst{0}}emittierenden Materialien, die bei Stromversorgung Licht abgeben, sodass keine zusätzliche Hintergrundbeleuchtungsschicht oder ein Farbfilter erforderlich ist. Im Vergleich zu LCD-Bildschirmen bieten sie erhebliche Vorteile wie Größe, Ultra-dünn, Flexibilität, Transparenz, geringen Stromverbrauch und schnelle Reaktion, weshalb sie häufig in Smartphones, Tablets und Fernsehbildschirmen eingesetzt werden.
Allerdings leiden flexible OLED-Bildschirme unter einer kurzen Lebensdauer. Dies ist hauptsächlich auf zwei Faktoren zurückzuführen: Erstens ist der organische Dünnfilm empfindlich gegenüber Feuchtigkeit und Sauerstoff, altert und verschlechtert sich leicht, was zu einer verminderten Helligkeit und Lebensdauer führt; Zweitens besteht die Kathode aus einem Metall mit niedriger Austrittsarbeit, das zur Oxidation neigt, was die Lebensdauer des Geräts weiter verkürzt. Daher ist es wichtig, das empfindliche Material mit höchster Präzision zu verpacken, um es vor Sauerstoff und Feuchtigkeit zu isolieren, insbesondere angesichts der steigenden Nachfrage nach faltbaren Telefonen und Vollbilddisplays, die höhere Anforderungen an die Verpackungstechnologie stellen.
Sowohl flexible OLED-Bildschirme als auch ihre Verkabelungsmaterialien sind flexibel und biegbar. Um einen Vollbildeffekt zu erzielen, ist COF oder das fortgeschrittenere COP-Verfahren erforderlich, um die Verkabelung und IC-Chips unter den Bildschirm zu falten, wodurch die Ränder reduziert und ein Vollbildeffekt erzielt wird.
Der Verpackungsprozess kann entweder COF oder COP sein. Die COF-Verpackungstechnologie (Chip On Film) integriert den IC-Chip auf einer flexiblen Leiterplatte und biegt ihn unter den Bildschirm, um die Einfassungen zu reduzieren und das Verhältnis von Bildschirm zu Gehäuse zu verbessern. Die meisten Full-{7}- und Notch--Telefone der mittleren-bis-hohen-Endklasse verwenden eine COF-Verpackung, z. B. das OPPO R15, das vivo X21 und das APEX-Vollbild-Konzepttelefon.
Die COP-Verpackungstechnologie (Chip On Pi) wurde speziell für flexible OLED-Bildschirme entwickelt. Es biegt und verpackt einen Teil des Bildschirms und integriert das Flachbandkabel und den IC-Chip unter dem Bildschirm, um einen nahezu -rahmenlosen{2}}Effekt zu erzielen. Allerdings sind Telefone, die diese Technologie verwenden, im Allgemeinen teuer, wie zum Beispiel das iPhone X, das iPhone XS, das iPhone XS Max, das OPPO Find X und die Flaggschiff-Telefone von Samsung der letzten zwei Jahre.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl COF- als auch COP-Verpackungstechnologien auf flexible OLED-Bildschirme angewendet werden können. Durch die COP-Verpackung kann der Platzbedarf des Bildschirmmoduls am „Kinn“ (unterer Rahmen) minimiert werden. Aus wirtschaftlicher Sicht wird die COP-Verpackungstechnologie jedoch hauptsächlich in High-End-Smartphones eingesetzt.
