Die Reife der COB-Verpackungstechnologie wird einen großen technologischen Durchbruch für Displays bedeuten.
Die Reife der COB-Verpackungstechnologie (Chips on Board) hat der Display-Industrie tatsächlich bedeutende technologische Durchbrüche beschert. Seine Hauptvorteile spiegeln sich in mehreren Aspekten wie Prozesskosten, optischen und elektrischen Eigenschaften, Zuverlässigkeit und Umweltanpassungsfähigkeit wider, wie im Folgenden analysiert:
I. Prozesskostenoptimierung: Vereinfachte Prozesse, reduzierte Gesamtkosten
Bei der COB-Verpackung entfällt die Stützstruktur herkömmlicher SMD-Verpackungen (Surface Mount Device), wodurch Prozesse wie Galvanisieren, Reflow-Löten und Oberflächenmontage eingespart werden und der Gesamtprozess um etwa ein -Drittel reduziert wird.
Effizienzsteigerung: Während die Effizienz beim Die-Bonden und Drahtbonden mit der von SMD vergleichbar ist, ist die Effizienz bei nachfolgenden Prozessen wie Dosierung, Trennung, Spektralsortierung und Verpackung deutlich höher.
Kostenreduzierung: Arbeits- und Herstellungskosten machen 15 % der Materialkosten bei herkömmlichen SMD-Gehäusen aus, während COB nur 10 % ausmacht, was zu einer Gesamtkostenreduzierung von etwa 5 % im Vergleich zu SMD-Vollfarbdisplays führt.
Vorteil der Skalierbarkeit: Nach der Vereinfachung des Prozesses sinken die Stückkosten bei der Produktion in großem Maßstab weiter und eignen sich daher für die weitverbreitete Einführung von High-End-Displays.
II. Optische und elektrische Durchbrüche: Umfassende Verbesserungen in Farbe und Betrachtungswinkel
COB-Verpackungen übertreffen herkömmliche Technologien in der Anzeigeleistung, insbesondere in Bezug auf Farbkonsistenz, Betrachtungswinkel und Helligkeit.
Farbe und Gleichmäßigkeit: COB-Vollfarbdisplays bieten im Vergleich zu SMD- und Punkt{1}}Vollfarbtechnologien eine hervorragende Farbkonsistenz, gleichmäßige Lichtpunkte, keine Körnigkeit und eine bessere Farbmischung.
Betrachtungswinkel und Helligkeit: Unterstützt weite Betrachtungswinkel (normalerweise über 160 Grad), sorgt dafür, dass bei mehreren Betrachtungswinkeln keine Farbverzerrungen auftreten, und bietet eine höhere Helligkeit, wodurch es für Studios, Konferenzzentren und andere ähnliche Umgebungen geeignet ist. Vorteil des kleinen Pitch: Produkte wie der COB P0.9375 zeichnen sich durch eine extrem hohe Pixeldichte aus, was zu einer feinen und realistischen Bildqualität, hohen Graustufen und filmischen Videoeffekten führt.
III. Erhöhte Zuverlässigkeit: Doppelte Garantie für Wärmeableitung und Lebensdauer
COB-Verpackungen verbessern durch strukturelle Optimierung die Stabilität und Lebensdauer von LED-Displays erheblich.
Wärmeableitungsleistung: Geringerer Wärmewiderstand des Systems, direkter Chipkontakt mit der Leiterplatte, größere Wärmeableitungsfläche, niedrigere Sperrschichttemperatur (Tj) und weniger Lichtabfall. SMD leidet aufgrund der Halterungsisolierung unter einer begrenzten Wärmeableitung und ist aufgrund hoher Temperaturen anfällig für einen beschleunigten Lichtabfall. Erweiterte Lebensdauer: Im COB-Gehäuse verpackte LEDs haben eine Lebensdauer von über 100.000 Stunden, etwa 30 % länger als SMD-LEDs, wodurch sie für den Langzeitbetrieb geeignet sind. Strukturelle Stabilität: COB P0.9375 verfügt über ein verstärktes Design, das Verformungen widersteht, und nutzt eine Struktur aus Kohlenstoffstahldruckguss, was zu einem schlanken Profil und einer einfachen Installation führt.
IV. Verbesserte Anpassungsfähigkeit an die Umwelt: Wasserdichtes, feuchtigkeitsbeständiges und schützendes Design
COB-Verpackungen übertreffen herkömmliche Technologien im Freien und in rauen Umgebungen.
Schutzleistung: Die Schutzart IP65 ist wasser- und feuchtigkeitsbeständig-durch die Linse-wie beim Auftragen auf-Plattenverklebung und bietet außerdem UV-Schutz. SMD-PPA-Halterungen sind anfällig für Ausfälle, Verdunkelung oder schnelle Verschlechterung aufgrund von Korrosion in der Umgebung. Sicherheitsdesign: COB P0.9375 ist staubdicht und flammhemmend, stabil und zuverlässig und eignet sich für Außenanwendungen wie Verkehrskontrolle und Stadien.
