COB Small Pitch vs. herkömmliche LED-Bildschirme: Ein Vergleich der Vorteile und Vergleiche
I. Vergleich der Verpackungstechnologie
COB Small Pitch: Nutzt die Herstellungstechnologie für LED-Anzeigetafeln Version 2.0 – klammerlose integrierte Verpackungstafeltechnologie. Mit dieser Technologie werden Fertigungskapazitäten auf Millionenniveau erreicht, wobei die Pixelausfallrate weit unter den Industriestandards liegt, wodurch Wartungsprobleme durch defekte LEDs erheblich reduziert werden.
Herkömmliche LED-Bildschirme: Nutzen Sie die Herstellungstechnologie für LED-Anzeigetafeln Version 1.0 – Einzellampengehäuse mit Klammern, gefolgt von der SMT-Löttafel-Integrationstechnologie. Diese Technologie ist für Zehntausende von LEDs geeignet und Probleme mit defekten LEDs kommen relativ häufig vor und erfordern eine häufige Wartung.
II. Vergleich des Pixel Micro-Zirkulationssystems
COB Small Pitch: Jedes Pixel bildet nach der Verpackung ein versiegeltes Mikrozirkulationssystem. Elektrische und Wärmeableitungsfunktionen werden durch die internen Schaltkreise des Kolloids erreicht, wodurch es zu einem wirklich geschlossenen System wird, das den Einfluss externer Faktoren auf Komponenten wirksam vermeidet.
Herkömmliche LED-Bildschirme: Die elektrischen und Wärmeableitungsfunktionen jeder LED hängen von den internen und externen Stiften der Halterung ab. Hierbei handelt es sich um ein offenes System mit komplexen Problemen wie der sekundären Übertragung, was die Unsicherheit toter LEDs erhöht.
III. Vergleich von Quantisierungsmakrosystemen
COB Small Pitch: In 2K-, 4K- und 8K-Anzeigesystemen reduzieren COB-Panels die Anzahl der Faktoren, die die Zuverlässigkeit beeinflussen, erheblich, was zu Displays führt, die mit COB-Panels hergestellt werden, die weitaus zuverlässiger sind als herkömmliche LED-Bildschirme.
Herkömmliche LED-Bildschirme: Mit zunehmender Pixelauflösung nimmt die Anzahl der Faktoren, die die Zuverlässigkeit beeinflussen, dramatisch zu, sodass Displays, die mit COB-Panels hergestellt werden, hinsichtlich der Zuverlässigkeit nur schwer zu erreichen sind.
IV. Vergleich der Wärmeableitungsleistung
COB Small Pitch: Die positiven und negativen Elektroden des LED-Chips sind direkt mit dem PCB-Schaltkreis verbunden, was zu einem kurzen Wärmeleitungspfad, einem geringen Wärmewiderstand und einer hervorragenden Wärmeableitungsleistung führt.
Herkömmliche LED-Bildschirme: Der LED-Chip ist über Halterungsstifte mit der Leiterplattenschaltung verbunden, was zu einem langen Wärmeableitungspfad, einem hohen Wärmewiderstand und einer relativ schlechten Wärmeableitungsleistung führt.
V. Vergleich der Schutzleistung
COB Small Pitch: Hervorragende Schlagfestigkeit und Allwetterfähigkeit, hoher Schutzgrad, geeignet für verschiedene Umgebungen.
Herkömmliche LED-Bildschirme: Schlechte Schlagfestigkeit; Mängel im Vergussprozess von Außenpaneelen erschweren den zuverlässigen Einsatz in Außenumgebungen über einen längeren Zeitraum.
VI. Unterscheidungsmerkmale
COB-LED-Displays mit kleinem{0}Pitch verfügen über differenzierte Eigenschaften wie ultra-Dünnheit, nahezu 180-Grad-Ultra-weiten Betrachtungswinkel, erhebliche Flexibilität, Atmungsaktivität und Lichtdurchlässigkeit (für das Panel ist kein Glas erforderlich, was zu einer 100 % störungsfreien Anzeige führt) und keine Gesichtsmaske, was sie in Anwendungen flexibler und ästhetisch ansprechender macht.
Zusammenfassung
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass COB-LED-Anzeigen mit kleinem Pitch herkömmliche LED-Bildschirme in puncto Verpackungstechnologie, Pixel-Mikrozirkulationssystem, Quantisierungs-Makrosystem, Wärmeableitungsleistung, Schutzleistung und differenzierten Eigenschaften übertreffen. Wenn es das Budget zulässt und hohe Anforderungen an die Qualität und Zuverlässigkeit der Anzeige gestellt werden, empfehlen sich daher COB-Small{3}}Pitch-Anzeigen. Selbstverständlich sollte die konkrete Auswahl auf einer umfassenden Betrachtung des tatsächlichen Anwendungsszenarios und Bedarfs basieren.
